半導体製造装置部品加工技術セミナー実施の報告

                        

                            
							                                
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3/8（金）本社テクニカルセンターにおいて『半導体製造装置部品加工技術セミナー』が開催されました。ご参加いただきました皆様、ご来場誠にありがとうございました。今後、需要増が見込まれる半導体業界の動向や製造装置部品を加工するうえで必要となってくる技術、またhyperMILLによるプログラム作成の自動化メソッドなどをご紹介させていただきました。今後もこのようなセミナーを定期的におこなっていきたいと思っておりますので今回ご参加いただけなかった方も次回はぜひお越しいただければと思います。