このたび、3月8日（金）当社主催の加工技術セミナーを開催することとなりました。今回のテーマはこのところの株高を牽引しております話題の成長産業である『半導体』の製造装置部品に焦点をあてております。半導体製造装置部品特有の加工手法やツール、CAD/CAMの上手な運用方法などすでに本産業に参入されている企業様、またこれから参入をご検討されている企業様にとって有益な内容となっておりますので、是非ご参加ください。
＜主催＞
アルビテクノロジー株式会社
＜協賛＞
株式会社牧野フライス製作所
＜名称＞
半導体製造装置部品加工技術セミナー
＜開催日時＞
2024年3月8日（金）
AMの部 10:00～12:00
PMの部 14:00～16:00
※AM、PMは同じ内容となります
＜会場＞
アルビテクノロジー（株）本社テクニカルセンター
群馬県太田市内ケ島町２４０－１
＜セミナー内容＞
半導体製造装置部品向け加工技術のご提案
hyperMILLによる部品加工プログラム作成の自動化
MAKINO D300による切削加工実演
＜参加費用＞
無料
＜お申込み＞
下記リンク先よりPDFファイルをご参照ください
ご案内・お申込み
＜お問い合わせ＞
アルビテクノロジー株式会社
TEL : 0276-40-1589
MAIL:info@albitech.co.jp
