半導体製造装置には、ウエハー製造装置やテスト装置、真空チャンバー、ウエハーハンドリング部品、樹脂製マニホールドなど、さまざまな部品があります。試作から少量生産、量産まで幅広い加工に対応する必要があり、hyperMILLはこうした多品種の部品加工に活用できます。
3軸加工に加えて、3+2軸の位置決め5軸加工や同時5軸加工にも対応しており、複雑な形状や多数の穴・ポケットを持つ部品を1回の段取りで加工することも可能です。また、Feature Macro（フィーチャーマクロ）を活用することで、繰り返し行う穴やポケット加工などのプログラミングを効率化できます。
半導体製造装置では、特殊樹脂、金属、セラミックなどさまざまな素材が使用されます。hyperMILLでは工具と加工条件をデータベースで管理し、社内の加工ノウハウを共有・再利用できます。さらに、MAXX Machining（マックスマシニング）を活用することで、品質を維持しながら荒加工・仕上げ加工の時間短縮にもつなげられます。
また、真空チャンバーのシール面などでは、微細なカッターマークを抑える「ヘール加工」にも対応しています。hyperMILL VIRTUAL Machiningによる干渉チェックやシミュレーションと組み合わせることで、複雑な加工工程の事前検証も可能です。
アルビテクノロジーでは、半導体製造装置部品の加工実績をもとに、製品形状や材質、工作機械、加工方法に合わせてhyperMILLの活用方法をご提案しています。
